导热硅脂、导热膏、散热硅脂、散热膏、散热油

导热硅脂、导热膏、散热硅脂、散热膏、散热油

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等

产品特性 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。本系列产品具有高导热性能、优良的绝缘性能、优越的耐高低温性和高温下不流淌、不易沉降的特点。

性能参数技术参数JDB510JDB530JDB540外观白色触变性膏状灰色触变性膏状灰色触变性膏状密度（g/ cm3（25 ℃））2.02.32.5锥入度（1/10mm）320～380320～380320～380油离度（%）≤2.0≤2.0≤2.0挥发份（%）≤2.0≤2.0≤2.0体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1014≥1.0×1014≥1.0×1014击穿强度≥6.0≥6.0≥6.0导热系数≥0.8≥1.2≥2.0耐温范围( ℃)－50～200－50～200－50～200备注优异的电绝缘性和耐高温性，不会风干，变硬或缩解.优异的电绝缘性和耐高温性，不会风干，变硬或缩解.高导热,电气绝缘性能优良。

包装规格：1000G /罐。