双组份加成型灌封硅胶-RTV电子硅胶

双组份加成型灌封硅胶-RTV电子硅胶

广泛应用于精密电子元器件、电路板、LED显示屏、背光源和电器模块等的涂覆、浇注和灌封保护等

产品特性本系列产品为双组分有机硅灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。

性能参数技术参数JDB832-TJDB832-GJDB832-B外观透明流动体灰色流动体黑色流动体粘度（混合后（mPa·s））1500～3003000～50003000～5000混合比例(质量比)1：11:11:1硬度（shore A）≥20≥50≥50可操作时间（min.25℃）﹤30﹤30﹤30固化时间（H.25℃）242424固化收缩率（%）≤0.1≤0.2≤0.2介电强度（kV/mm）≥13≥13≥15体积电阻（Ω.cm）1×10141.20141×1014介电常数（1.2MHz）≤3.1≤3.1≤3.1体积电阻（Ω.cm）1×10141×10141×1014耐温范围( ℃)－40～250－40～250－40～250备注本品为LED专用胶加成型，品具有阻燃性，UL94V-0级（E343835），弹性极佳。加成型,具有高导热性能，热系数（W/M。K） ﹥0.8

包装规格：20KG/套