双组份缩合型灌封硅胶–RTV电子硅胶

双组份缩合型灌封硅胶–RTV电子硅胶

广泛应用于精密电子元器件、电路板、LED显示屏、背光源和电器模块等的涂覆、浇注和灌封保护等

产品特性本系列产品为缩合脱醇型有机硅灌封胶，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震。用于LED显示屏、像素管、背光源等的深层灌封保护。

性能参数技术参数JDB838-FJDB838-GJDB838-BA组份外观透明流体灰色流体黑色流体粘度（mPa·s））1500～20002000～35003500～4500混合比例(质量比)10：11:11:1硬度（shore A）≥8≥20≥20可操作时间（min.25℃）20～6090～12090～120固化时间（H.25℃）242424固化收缩率（%）≤0.3≤0.3≤0.3介电强度（kV/mm）≥25≥25≥25体积电阻（Ω.cm）1.0×10141.0×10141.0×1014耐温范围( ℃)－50～200－50～200－50～200备注微流淌,挤出性好，适合设备涂胶微波炉腔体与面板粘接密封，微波炉门体粘接

。机械性能好，拉伸强度和 延伸率高 ,车灯灯罩粘接密封，仪器仪表防水、防尘的气体密封,汽车及船舶挡风玻璃防水密封黑色，微触变，高挤出,适合设备涂胶

,粘接性好，特别对ABS和微晶面板,电磁炉底座与微晶面板粘接，其他结构件粘接固定

包装规格：11KG/套