单组份导热硅胶-RTV电子硅胶

单组份导热硅胶-RTV电子硅胶 由于该品固化后粘接强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件、部件，尤其适用于IC发热芯片与散热片之间、大功率功放管与散热片之间、CPU处理器与散热器之间的定位、粘接和导热 。

产品特性

本系列产品为高导热型单组份室温硫化硅橡胶。对各种金属、铝材、PC、PVC、PBT等材料具有优越的粘接附着力。同时产品固化速度快，易挤出，不流淌，操作简单方便，固化后具有卓越的导热、抗冷热交变性、耐老化和电绝缘性能等特点。

性能参数技术参数JDB805-WJDB805-GJDB805- B外观白色不流动体灰色不流动体黑色不流动体密度(g/cm3 (25℃) )1.50±0.051.65±0.051.80±0.05表干时间(Min(25℃/50%RH))5～1510～305～30硬度（shore A）≥4520≥45拉伸强度（Mpa）≥1.51.0≥1.5断裂伸长率（%）≥150≥130≥120粘接剪切强度（Mpa）≥1.00.2≥1.5介电强度（kV/mm）≥20.0≥20.0≥20.0介电常数（1.2MHz）≤4.0≤3.0≤4.0体积电阻（Ω.cm）≥1.0×10145×1014≥1.0×1014耐温范围( ℃)－50～260－50～260－50～260导热系数W/(m·K)≥0.8≥0.9≥0.9阻燃性（3.1mm）UL94V-0UL94V-0UL94V-0备注高导热性,低挥发物，不腐蚀、不发雾、低拉丝，超快深部固化、不发黄。

代替导热硅脂做芯片与散热器、晶闸管智能控制模 块与散热器 粘接、大功率电气模块与散热器间填充粘接LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定，大功率LED投光灯、水底景观灯、点光源、LED路灯、LED室内筒灯等支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定

包装规格：100ML/支，330ML/支，2600ML/支 。