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电子焊接材料-电子焊接材料

2023年10月25日 10:24

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特点:发泡性能优良，涂布均匀。可使用波峰焊机自动比重调节系统。焊后表面无残留物，可以免洗。焊后表面电阻率特高。

注意事项◆ 绝对不允许与其它品种助焊剂相互混合使用 ◆ 建议 PCB涂布助焊剂后进行预热,预热结果为PCB上下表面温度不低于115℃ 颜色无色透明液体焊前绝缘电阻 >10 10 Ω 固态含量 1.8-2.0% 焊后绝缘电阻 >10 12 Ω 比重 0.795± 0.05 铜板腐蚀试验 PASS(GB9491-88) 焊接扩展率 85±2% 最适合焊接温度 250±5 ℃ 离子污染度 0.96NACLug/cm2

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