QD-605普通助焊剂 千岛

成膜无色透明、光泽良好，不发白发雾，板面光泽美观；焊后残余物极少，且无色透明，不会粘污pcb；成膜不发粘、绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后完全可以免清洗，允许在线测试；具有良好的助焊性，且可焊性持久；对各种焊料具有广泛的适应性；焊接烟雾小；和各型预涂焊剂工艺匹配性；尤其适宜于高密集双面板之焊接；

专为波峰焊接群焊工艺设计，板面干净；焊接性能优异；

适用范围：

主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺，手工焊或原器件、接插件导线联接线等的引线搪锡以及pcb预涂使用。

使用方法：

本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡等方法涂布于焊接面。

本产品的锡条是有铅助焊剂，型号是qd-605，品牌是千岛，适用范围是线路板及电路板，焊点色度是光亮型，清洗角度是免洗型