供应阿尔法SLS65助焊剂/阿尔法SLS500A助焊剂

阿尔法SLS65助焊剂/阿尔法SLS500A助焊剂/深圳阿尔法SLS65助焊剂 阿尔法无卤助焊剂：SLS500A ALPHA无卤素助焊剂SLS500A ALPHA助焊剂 ●免清洗，水溶性，低VOC ，无卤素。

●新的ALPHA阿尔法通常能够应付未来的挑战，既有铅和无铅化进程。

●ALPHA阿尔法能够提供环保效益，同时提供无与伦比的焊接性能。

应用指南 准备-为了保证稳定的焊接性能和电性能可靠性的要求，在工艺的开始阶段保证电路板和元器件要满足现有的可焊性和离子净度的要求。建议组装厂家对相关材料的供应商设立相关标准，要求来料分析证明和／或组装厂家进行来料检验。用Omegameter 检验电路板和元件的加热溶液时，一般离子净度为不超过5g/in2 （0.77μg/cm²)

组装过程中要小心处理电路板。只能抓握电路板的边缘。建议使用干净，无毛的手套。

当更换助焊剂种类时，要用IPA彻底清洗助焊剂容器，助焊剂槽，助焊剂喷射系统等。使用IPA或其它溶剂清洗剂定期清洁传送带，链爪和夹具，可以避免组装后电路板边缘的残留物。

助焊剂应用- ALPHA EF6100适用于喷射方法。助焊剂涂覆的均匀性直接影响焊接效果。喷射助焊剂时，助焊剂得均匀度可以用PH试纸蒙在板子上，再通过喷射区的方式来进行目检。

机器设定参数指南

操作参数 SAC305 / SACX0307 63/37 Sn-Pb 单波峰的助焊剂喷射量 1200 – 1800 μg/in² (190 - 280 μg/cm² ) 固含量 1000 – 1400 μg/in² (155 – 220 μg/cm² ) 固含量 双波峰的助焊剂喷射量 1600 – 2000 μg/in² (250 – 310 μg/cm²)固含量 1500 – 1800 μg/in² (230 – 280 μg/cm² ) 固含量 顶面预热温度 105°C – 120°C (221°F – 248°F) 75°C -100°C (167°F - 212°F) 底面预热温度 比顶面高大约 35C 比顶面高大约 35C 顶面温度上升斜率 (以避免元件损伤) 2C/秒 2°C/秒 传送带角度 4°- 7° (一般为6°) 4°- 7° (一般为6°) 传送带速度 3 - 6英尺/分钟 (0.9 – 1.8米/分钟) 3 - 6 英尺/分钟 (0.9 - 1.8 米./分钟) 锡锅接触时间 (包括片波和主波) 1.5 - 3.5 秒 (一般设为2.5 - 3 秒) 1.5 - 3.5 秒 (一般设为2.5 - 3 秒) 锡锅温度 255°C – 265°C (491°F – 509°F) 240°C - 250°C (464°F – 482°F) 这是得到良好焊接结果的一般性指南。但用户的设定由于设备，元件，电路板等的不同会有所不同。为了优化工艺，建议进行试验设计来确定关键参数的值。

（助焊剂喷量，传送带速度，顶面预热温度，锡锅温度和送板方向等）。

助焊剂固含量控制:对于固含量低于5% 的助焊剂，比重已经不能有效地反映和控制固含量。我们建议使用酸值来观测和控制固含量。酸值应控制在22.8 和 25.2之间。Alpha的助焊剂固含量控制器Kit #3，数字滴定仪来控制酸值。该滴定仪的说明及滴定方法参见Alpha的技术资料SM-458。

残留物清除– ALPHA EF6100P 是免清洗助焊剂，残留物可留在电路板上。但是如果需要清除， ALPHA EF-6100的残留物可使用Alpha BC-2200 水基线路板清洗剂或Alpha 2110 皂化剂，IPA或或市场上的溶剂型清洗剂清除。

补焊或返修 - 手工补焊建议使用Cleanline NR205助焊笔和Telecore Plus有芯焊锡丝。

健康与安全 健康与安全信息详见材料安全数据表。吸入在焊接温度时挥发的助焊剂溶剂和活性剂挥发物质会造成头痛，眩晕，恶心。工作区域应加装合适的排风装置来去除助焊剂。波峰焊设备出口处也需装有排风装置以彻底除去挥发物。助焊剂使用过程中要注意穿合适的保护服避免皮肤和眼睛接触到助焊剂。

ALPHA EF-6100P 助焊剂含有易燃溶剂，闪点为53F (12C)。助焊剂不能暴露于靠近明火的地方或无防火措施的电子设备旁。

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