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SMT加工焊接工艺

将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是，有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则，并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是：

波峰焊： 这种焊接元件的技术是先推出的技术之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。带有元件的电路板通过波形，焊波提供焊料焊接元件。对于这个过程，元件需要保持在适当的位置，通常是通过一小块胶水，以便它们在焊接过程中不会移动。

回流焊： 这是目前受欢迎的方法。在PCB组装中，电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要电路板没有晃动或敲击，就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器，焊料熔化，以提供良好的导电性和机械强度。

焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量，并反馈结果以维持和优化工艺以获得高质量的输出。

因此，电子组装所需的焊接技术经过磨练，以满足SMD和所用工艺的需要。

SMT设备PCB板定位方式有哪些？

带双面真空吸盘的工作台，可用来印制双面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸紧。工作台的X-Y-Z轴均可微调，以适应不同种类PCB的要求和定位。

PCB的放进和取出方式有两种：一种是将整个刀机构连同模板抬起，将PCB拉进或取出，采用这种方式时，PCB的定位精度不高；另一种是刀机构及模板不动，PCB“平进平出”，使模板与PCB垂直分离，这种方式的定位精度高，印制焊膏形状好。

因PCB变形或PCB上的焊盘图形制作不，采用视觉系统对PCB上的基准标记定位，并进行校正。这样可以使装调时间少而精度高，同时还能对PCB焊盘图形的位置进行检査一旦误差超出偏差标准，即告知操作者。

不同品牌的印刷机定位方式会有所不同。如图是某款全自动印刷机的定位系统示意图，CCD摄像机处于模板和PCB的中间位置。PCB传入后，摄像头自动寻找模板和PCB上的定位标记（Mark），通过Mark点的位置对准实现模板与PCB的定位。

最容易发生smt贴片封装的问题有哪些？

作为smt加工工厂的一员，根据经验，总结有几点容易发生问题的封装与问题（根据难度）如下：

(1) QFN：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(5)长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

(7)变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1)微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

(6)微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。