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SMT焊膏的印刷性能

SMT大生产中，首先要求焊膏能顺利地、不停地通过焊膏漏板或分配器转移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔 眼，而导致生产不能正常进行。其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足，此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。

最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50块PCB，观察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再观察PCB上焊膏图形是否均匀一致、有无残缺现象，若无上述异常现象，一般认为焊膏的印刷性是好的。

靖邦的SMT贴片生产流程示意图

靖邦核心设备生产设备”国际范“，靖邦品质拥有先进的生产设备和检测设备，BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.贴装物料封装是01005，.MYDATA瑞典全自动SMT生产线，每天300万点的产能和质量控制检测设备，经过 9道“检测工序”层层严把关，高标准的防静电、5000平方的无尘生产车间。

SMT英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术，行业简称SMT，一般客户都会在网站搜索SMT是什么意思也可以了解到相关的内容，如果需要SMT贴片加工。

我司专业从事PCB制造、smt加工超过14年经验，以下的示意图更加直观看出SMT整个生产线的过程。

smt贴片加工为什么需要进行散热设计？

高温会影响电子产品的绝缘性，元器件的损坏，smt贴片材料的老化，电路板焊盘的开裂和分离。高温也会影响元器件。通常当温度升高时，电阻值会降低。高温会降低电容器的寿命，并会影响变压器的性能。通常，电容器和扼流圈的温度低于95摄氏度。温度过高会导致焊料合金的变化--- IMC变厚，焊料变脆，机械强度降低。

为了解决散热问题，铝PCB和一些大功率IC广泛应用于LED走线设计中。铝PCB由铜层，导热介电层和金属基板组成。铜层需要很大的载流量，所以我们需要使用厚度较大的铝箔，大约35um-280um。

导热介电层作为铝PCB的核心，由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化，可承受热应力。上述技术应用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的导热介电层，因此它们具有优异的导热性和绝缘性。

作为铝PCB的支撑部件的金属基板需要高导热性。通常我们使用铝板，我们也可以使用铜板，适用于钻孔，卡扣和切割。表面处理包括焊料涂层，OSP，浸金和HASL无铅。

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