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SMT加工厂设计接插件的四大关键要素

一般焊料不能提供高质量的机械支撑，插装焊本身的焊接强度比表面组装要大得多，一是因为插装焊接截面积大;二是由于引线插入通孔内，提供了机械支撑。通常由接插件引起的有初焊过程中的热冲击、操作过程中的温度循环、插拔力、扭曲力和震动力。

设计接插件的关键要素有四个:引线结构、模塑化合物、机械支撑和引线金属。

(1)引线结构。接插件引线重要的特点是具有一定的柔性。显然，柔性的引线不仅能弥补接插件与电路板间的热膨胀系数，而且对插入应力还起着缓冲作用。鸥翼形和J形引脚都可采用。但因为J形引脚结构是把引线弯在元器件本体下面，这样的连接点很难进行目测，目前只有少数几种接插件采用这种结构。

(2)模塑化合物。传统的热塑料材料熔点较低，不适用于表面组装再流焊工艺。而高温热塑材料是适用的，但它们具有的高熔点却增加了工艺难度和造价。

(3)机械支撑。除少数情况外，接插件不应仅靠焊接作为的机械支撑方式，而可以采用多种辅助支撑方法。接插件可以利用铆接、压接、绕接或螺纹连接的方法安装在电路板上。

(4)引线金属。为保证足够的焊接强度，接插件引线的电镀金属必须有很高的可焊性。可焊性差不仅在生产过程中会出现问题，而且会降低焊接强度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

目前，市场上有多种表面组装的接插件出售。如下图。

以上是smt加工厂分享smt接插件四大关键要素知识。

靖邦SMT贴片加工的订单生产流程

1、 首先我们会接到客户的pcb产品设计图进行审核资料，然后报价。

2、 采购部进行物料采购，根据客户提供bom表一一对应，采购元器件；客户自备料的请把物料送到生产商。

3、 仓库领物料，清点物料数量清单，IQC检验物料的质量问题。

4、 订单上线生产前准备，物料进行烘烤工艺，避免元器件受潮影响功能。

5、 锡膏印刷。

6、 SPI锡膏印刷质量检测，确保每个焊点都填满锡膏。

7、 SMT贴片（pcb组装）元器件的贴装工艺。

8、 在线AOI检测，检测元器件是否有错漏反。

9、 回流焊接，进行焊接固定。

10、离线AOI检测，对所有的锡膏和贴装工艺检测，确保焊接质量。

11、 DIP插件（双面PCB和单面PCB）要选择合适的工艺，有部分可以机焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗电路板残留物。

13、QC检测

14、出货前电路板的功能和性能检测

15、电路板包装

16、安排物料发送货物，出货前跟客户确认订单数量和检验报告。

17、客户验收

18、收货后15天内，客户无书面质量异议，则视为质量合格。

19、剩余物料跟进客户要求进行储存或寄回。

20、订单完结。

集成PCB电路安装与SMT焊接时的注意事项

根据SMT电子产品生产的性质、生产pcba批量、设备条件等情况不同，集成PCB电路安装与smt焊接时需注意事项有哪些？下面靖邦技术人员与您浅谈。

集成电路的插装与焊接方法和分立smt元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。一般不同PCB印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。

集成电路内部集成度高，受到过量的热也容易损坏。它不能承受高于200℃的温度，因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外，还需要特别注意以下几点。

（1）镀金处理的电路引脚不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦净即可。

（2）对CMOS电路焊前不要拿掉事先设置好的短路线。

（3）焊接时间尽可能短，一般不超过3s。

（4）使用的电烙铁是恒温230℃的电烙铁。

（5）工作台做防静电电处理。

（6）选用尖窄一些的烙铁头，焊接时不会碰到相邻端点。

（7）引脚的安全焊接顺序为地端输出端电源端输入端。