深圳市靖邦科技有限公司
主营产品:PCB电路板
2024年01月28日 12:17
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smt贴片加工为什么需要进行散热设计?
高温会影响电子产品的绝缘性,元器件的损坏,smt贴片材料的老化,电路板焊盘的开裂和分离。高温也会影响元器件。通常当温度升高时,电阻值会降低。高温会降低电容器的寿命,并会影响变压器的性能。通常,电容器和扼流圈的温度低于95摄氏度。温度过高会导致焊料合金的变化--- IMC变厚,焊料变脆,机械强度降低。
为了解决散热问题,铝PCB和一些大功率IC广泛应用于LED走线设计中。铝PCB由铜层,导热介电层和金属基板组成。铜层需要很大的载流量,所以我们需要使用厚度较大的铝箔,大约35um-280um。
导热介电层作为铝PCB的核心,由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化,可承受热应力。上述技术应用于IMS-H01,IMS-H02和LED-0601的导热介电层,因此它们具有优异的导热性和绝缘性。
作为铝PCB的支撑部件的金属基板需要高导热性。通常我们使用铝板,我们也可以使用铜板,适用于钻孔,卡扣和切割。表面处理包括焊料涂层,OSP,浸金和HASL无铅。
以上是smt贴片加工厂为你提供的资讯,希望对您有所帮助!
如何提高SMT贴片加工的直通率?
为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造,通常,我们听到就是改善制造性的设计(DFM),但是要真正提高smt贴片加工的直通率,还需要有以下5种工艺优化手段:
(1) 优化pcb电路板的钢网设计
(2) 选用合适类型的焊膏
(3) 优化印刷过程的操作手法
(4) 优化室内/回流焊的温度曲线
(5) 采用工装,改进工艺方法。
针对每个工艺产生的缺陷,我司给出以下的解决思路,希望对您有所帮助。
产生桥连主要原因:焊膏多
解决思路:(1)减少焊膏量;(2)“大焊盘窄开窗”设计,引导焊锡铺展,特别适合钢网开窗无法再减小的场合
产生开焊主要原因:引脚底面与焊盘间隙大
解决思路:(1)增加钢网厚度;(2)扩大焊盘尺寸
产生BGA焊点机械断裂主要原因:操作应力
解决思路:(1)使用工装,减小人工装螺钉、分板、压接操作应力;(2)对元器件(焊点)进行加固。
产生锡珠主要原因:焊膏流到非焊接面,主要发生在底部面接点周围,如片式元器件、QFN等。
解决思路:(1)内缩钢网开窗,避免熔化的焊锡流到焊点外;(2)取消焊盘周围阻焊,预留多余焊锡待的空间。
以上是提高smt贴片加工的直通率解决思路,希望对您有帮助。
SMT贴片加工中BGA虚焊有哪些情况?
电气断路的焊接缺陷称为虚焊,一般发生在用户使用过程中。根据焊点的失效机理或主要原因,BGA的虚焊点大致可分为以下几类:
( 1 )焊盘无润湿示。
(2 )球窝。
(3 )冷焊。
(4 )块状IMC断裂。
(5 )机械应力断裂。
(6 )黑盘断裂。
( 7 )缩锡断裂。
(8)重熔型断裂。
( 9 )阻焊膜型断裂。
( 10 )界面空洞断裂,包括焊接时BGA空洞向上漂移引起的BGA侧界面空洞和Im-Ag型香槟界面空洞。
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