BGA锡球0.65-0.76mm

[table][tr][td]BGA 锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记本电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:本公司锡珠(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。

有铅 锡球成分： 63％ 锡 37％ 铅 锡球规格： 0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.76mm 无铅 锡球成分： 96％ 锡 3％ 银 1～4％ 铜 锡球规格： 0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.76mm 无铅 锡球成分： 96.5％ 锡 3.5％ 银 锡球规格:0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.76mm[/td][/tr][/table]