TAMURA田村锡膏

田村TAMURA锡膏 信賴度，通過各項嚴格測試專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題爬錫高,殘留物少,焊點亮性价比,全球銷售量佔第一位为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。● 回流后之残余物皆可用清水清洗。● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。

一般特性: [table][tr][td]品名[/td][td]TLF-204-111[/td][td]测试方法[/td][/tr][tr][td]合金构成(%)[/td][td]Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5[/td][td]JISZ3282(1999)[/td][/tr][tr][td]融点(℃)[/td][td]216-220[/td][td]DSC测定[/td][/tr][tr][td]焊料粒径(μm)[/td][td]20-36[/td][td]激光分析[/td][/tr][tr][td]助焊剂含量（%）[/td][td]11.8[/td][td]JISZ3284(1994)[/td][/tr][tr][td]卤素含量（%）[/td][td]低于0.1[/td][td]JISZ3197(1999)[/td][/tr][tr][td]粘度（Pa·s）[/td][td]215[/td][td]JISZ3284(1994)[/td][/tr][tr][td]触变指数[/td][td]0.53[/td][td]JISZ3284(1994)[/td][/tr][/table]此款锡膏特长： 1)本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； 2)连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； 3)能有效降低空洞； 4)无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性； 5)在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能； 6)能有效减少对镀金端子焊接时的的助焊剂飞溅现象； 7)即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性。