中温锡膏Sn64/Ag1/Bi35 - 全天候商务网

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型号	LPG-505	熔点	178
粘度	190（Pa·S） Pa·S（Pa·）	颗粒度	25-45（um） um（um）

无铅中温锡膏Sn64/Ag1/Bi35熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec); 无铅中温锡膏为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准. *优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象； *润湿性好，焊点饱满，均匀； *印刷在ＰＣＢ后仍能长时间保持其粘度； *适合不同的回流焊机不同的温度曲线；

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