无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5

无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前最适合的焊接材料.无铅锡膏LPG-608具备 高抗力性及高印刷性,回焊后表面残留物低无需清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准.无铅锡膏LPG608所含有的助焊剂符合美国联邦 规格QQ-571中所规定的RMA型,具有以下优点: ·优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象；润湿性好,焊点饱满均匀； ·回焊时产生的锡珠极少,有效改善短路的发生,焊点光泽良好,强度高,导电性能优异. ·印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度. ·适合不同的回流焊机,不同的温度曲线. 产品特点： *印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷： *连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； *印刷后数小时仍保持原来的形状， 基 本无塌落，贴片元件不会产生偏移； *具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性； *可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好 的焊接性能。用“升温一保温式” 两类炉温设定方式均可使用； *焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；