MEMS点胶机，苹果点胶机，智能手环点胶机，PCBA点胶机

S2-920系列可升级点胶系统，广泛应用于底部填充点胶和微电子包封

Spectrum II S2-920系列点胶机集成闭环工艺控制功能，可在挑战性的底部填充应用中确保持续、高产量的点胶应用

S2-920有一个特别经改进设计的运动系统，确保X、Y及Z轴达到精度，实现非点胶区域(KOZ)的最小化。S2-920的标准配置集成有一个称重的天平和经软件控制的压力调节器，实现闭环工艺控制并能增加多达6个加热台。面对点胶应用的位置、重量和胶量要求苛刻的应用，Spectrum II S2-920点胶系统是业内市场唯一可胜任的设备。

在高产量生产环境中，Spectrum II系列 (600毫米宽无前后加热台) 较小的占地空间极具优势，可化占地空间的单位产量并有效降低单位空间的生产成本。型号S2-920设计的灵活性可轻松兼容并升级，以适应新的应用和生产要求。更有多种选件和特性可酌情增加，如前置和后置加热台、双阀点胶或倾斜喷射功能，避免了购买全新设备的需要同时有效延伸了设备资金投入的使用效率。

S2-920是以下应用的理想选择:

倒装芯片和芯片级封装的底部填充

芯片包封

围坝和填充

导热胶

特性

改良设计的运动轴可实现更高精度和可重复性的X-Y轴胶体点胶，确保更小的非涂覆区域和更高密度的包封

集成精密Z轴控制功能，满足细线点胶和微小胶点间更紧密的间隙的要求

型自动工艺校准喷射 (CPJ )或型流量控制 (MFC )闭环控制工艺，确保在长期生产过程中实现稳定胶量的自动可重复性

可编程控制的胶量和阀门压力实现更高精确度的工艺控制(CPJ+)

标准红/绿/蓝高亮度的LED高速数字视觉系统照明，可照亮元件位置，实现更紧密、更持续的精确点胶

新型Fluidmove v6.0软件(运行基于Windows 7操作系统)降低对操作人员的依赖度，降低培训要求，保证设备与设备间稳定的工艺效果

改进的双阀托架选件可增加双阀应用的数量，完全使用双阀同步点胶时能有效增加产量同时减少单位生产成本

单-和双-轴倾斜喷射功能的新选件，进一步实现对紧密基板元件间隙的点胶和形成3D互连的应用

可选特性和配件

MH-900 系列物料处理器能实现可靠的物料上板和下板，能使料盒可靠装卸从薄封装片到大尺寸重型托盘等一切材料

过程可控加热(CpH) 可集成多达6个加热台并提供程控热管理 (如加热、变温和冷却)，以提高产量和热区效率

双轨配置，S2-922 更高的系统生产效率

双阀点胶： 双阀双重点胶和双阀同步点胶

可增加前置和后置加热台实现更高产量或作为缓存区

非接触式、高速 激光高度感应器

外置大容量储胶罐

Fids-on-the-Fly 基准点高速识别系统以及高生产率时更高的工件基准计数

SECS/GEM 接口软件