MEMS点胶机，苹果点胶机，大尺寸PCB点胶机，PCBA点胶机

Quantum系列在线、大型点胶系统应用于SMT、PCB和MEMS产品

Quantum Q-6800系列自动点胶系统作为先进的改良产品，具备多功能 、高产能和高附加值的特性

Quantum系列点胶系统是Nordson ASYMTEK公司推出的高产能、大尺寸点胶系统。这款点胶系统是大尺寸基板、胶体和点胶工艺在电子封装组装应用中的理想选择。Quantum系列点胶系统有足够大的点胶面积423 x 458 毫米，能轻松匹配大尺寸基板或在更多器件上实现点胶，同时还能完美实现双阀点胶应用。Quantum系列点胶平台的卓越使用价值在于：不仅提供标准配置的称量天平、LHS和RGB LED视觉系统照明，还提供新增选件特性(CPJ+, Fids-on-the-Fly软件)，这些改进都有效拓展了Quantum系列的使用功能。

特性

可实现更大的点胶面积 (423 x 458 毫米)，是大尺寸基板的理想选择

支持能实现“飞行中喷射点胶”的DispenseJet 和NexJet 喷射点胶头，以及Nordson ASYMTEK公司的伺服控制螺旋泵和其它点胶阀

单阀或双阀配置提供点胶应用的灵活性

集成带型自动工艺校准喷射(CPJ)的称重天平或流量控制(MFC)工艺

标准配置的激光高度感应器能完成快速、非接触式点胶高度的测量

红/绿/蓝高亮度的LED视觉系统照明，可照亮最复杂的基底，实现持续的模式辨识

连续路径运动控制软件能有效减少喷射点胶时间并提高产能

适用于Windows操作系统的Fluidmove?软件

推荐应用

SMT和PCB组装

应用于CSP和BGA的二级底部填充

边角键合

表面贴装粘合

半导体封装

围坝和填充

微电子机械系统组装

MEMS 组装

包封和腔体填充

可选特性和配件

双阀点胶：双阀双重控制和双阀同步功能

可编程控制的胶体及点胶阀压力实现CPJ+

Fids-on-the-Fly 软件实现高速基准点识别

双轨配置

前置和后置型工作台

接触式或非接触式加热块

磁感应或电容式低胶量监测器

SECS/GEM 界面软件