大明牌-助焊膏,BGA返修助焊膏

[table][tr][td]品牌[/td][td]大明牌[/td][td]有效物质含量[/td][td]85（％）[/td][/tr][tr][td]产品规格[/td][td]100克/瓶[/td][td]执行标准[/td][td]一级[/td][/tr][tr][td]主要用途[/td][td]BGA返修，植球焊接[/td][td] [/td][td] [/td][/tr][/table] 1. 属于高粘度松香膏； 2. 适用于免洗制程的 BGA，PGA，CSP 植球，可使用标准型锡球及接脚的焊接作业； 3. 适合于钢板及网板印刷； 4. 可于空气或氮气环境下回流焊接； 残留物无需清洗。

应用范围： 主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊 接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄 铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂 通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。