常州市大明锡业有限公司
主营产品:
2023年10月16日 11:25
品牌 |
大明牌 |
主要用途 |
BGA返修,植球焊接 |
1. 属于高粘度松香膏; 2. 适用于免洗制程的 BGA,PGA,CSP 植球,可使用标准型锡球及接脚的焊接作业; 3. 适合于钢板及网板印刷; 4. 可于空气或氮气环境下回流焊接; 残留物无需清洗。
应用范围: 主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊 接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修,起助焊作用,对表面钝化处理(镀镍、镀黄 铜等)的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂 通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程,BGA封装焊接。
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