BGA返修台 KID-R700

KID拆焊台KID-R7000-400（℃）电子产品焊接220（V）L760*W630*H710（mm）60（kg）10S 产品展示 < BGA热风返修工作站 < BGA返修台 KID-R700

产 品 特 点

●流线型外观设计，美观大方，同时节省空间；

●热 风 头 和 贴 装 头 一 体 化 设 计 ，步 进 电 机 驱 动 ，具 有 自 动 焊

接 和 自 动 拆 焊 功 能 ，无须外接气源；

● 上 下部 热 风 头 为 新 型 一 体 化 加 热 方 式 ，具 有 红 外 、 热 风 混 合加 热 特 点 ，升 温 速 率 快 ，可 使 被 拆 BG A 和 周 边 BG A 产 生 较 大的 温 差 ， 在 拆 焊 过 程 中 不 影 响 到 周 边 BG A ， 此 功 能 最 适 合 芯片 与 芯 片 间 距 离 小 的 电 子 元 件 ;对脚座快速加热焊接提高成功率。

●底 部 红 外 ，三 个 温 区 独 立 加 热 .加 热 时 间 和 温 度全 部 在 触 摸 屏 上 显 示

●移 动 式 底 部 预 热 面 积 大 ， PC B 夹 具 可 X, Y 轴 灵 活 调 节 ， 夹 板 尺 寸 可 达 400 *380mm ；

●底 部 强 力 横 流 风 扇 制 冷 ， 降 温 迅 速 可 靠 ；

●彩 色 光 学 视 觉 系 统 ,具 分 光 双 色 、无线遥控· 放 大 ， 含 色差 分 辨 装 置 ，自 动 对 焦 、软 件 操 作 功 能 ， 27 倍 光 学 变 焦 ，可 返 修 最 大 BG A 尺 寸 70*70 mm ， 可 返 修 最 小 BG A 尺 寸1.5*1 .5mm;

●嵌 入 式 工 控 电 脑 ，触 摸 屏 人 机 界 面 。PL C 控 制 ，实 时 温 度曲 线 显 示 ，可 显 示 设 定 曲 线 和 实 测 曲 线 ，可 对 测 温 曲 线 进行 分 析 ；

●内 置 真 空 泵 ， Φ 角 度 60° 旋 转 ， 精 密 微 调 贴 装 吸 嘴 ；

●8 段 升 (降 ) 温 +8 段 恒 温 控 制 ， 可 海 量 存 储 温 度 曲 线 ， 在触 摸 屏 上 即 可 进 行 曲 线 分 析 ；

●吸 嘴 可 自 动 识 别 吸 料 和 贴 装 高 度 ，压 力 可 控 制 在 10克范 围内 ；

●多 种 尺 寸 合 金 热 风 喷 咀 ，易 于 更 换 ，可 36 0° 任 意 角 度 定位 。

●彩 色 光 学 视 觉 系 统 由 电 机 自 动 移 动 。

●采 用 带 万能可调 治 具 完 成 自 动 取 放 芯 片 功能。可提高返修产量。

●配 置 测 温 端 口 ， 具 有 实 时 温 度 监 测 与 分 析 功 能 。

装置规格

1、设备型号 KD-R700

2、 PCB 尺寸：W20*D20~W350*D350mm

3、PCB厚度：0.5~4mm

4、适用芯片：1*1~70*70mm

5、适用芯片最小间距： 0.15mm

6、贴装荷重：500g

7、贴装精度：±0.01mm

8、PCB 定位方式： 外形

9、工作台微调：前后±10mm, 左右±10mm

10、温度控制方式： K 型热电偶、闭环控制

11、下部热风加热： 热风 800W

12、上部热风加热： 热风 1200W

13、底部预热：红外 3600W

14、使用电源：单相 220V、50/60Hz

15、机器尺寸：L760*W630*H710mm

16、机器重量：约 60KG~