GBA返修台 KID750

KID拆焊台KID-R7500-400（℃）电子产品焊接220（V）L970*W700*H830（mm）130（kg）12S

1. 概 述

KID-R750是一款小而大（体积小但能返修630mmX610mm的大板）带光学对位系统，采用红外加热风混合加热方式，软件控制的拆焊一体化返修工作站。

2. 特 点

l 热风头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动拆卸功能；

l 上下热风头均采用红外+热风混合加热。上部风头采用双通道、直喷式，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。

l 独立三温区，上风头和下风头实现联动，可同时在底部预热区内手动X,Y方向移动。下风头可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。

l 独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800°C），预热面积达500*420 mm。

l 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。

l X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，夹板尺寸可达630*610mm，无返修死角；

l 内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；

l 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；

l 彩色光学视觉系统,具手动X,Y方向移动，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，无线遥控27倍光学变焦，可返修BGA尺寸70*70mm；

l 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；

l 8段升(降) 温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；

l 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。

l 配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。

l 配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。

l 具有选配功能：

1 可使加热区域和相邻区域产生持续时间较长的30°C温差，更好地保护周边较小BGA不达到熔点。此功能针对手机、笔记本等打胶板。

2 可升级为KID-R760， 追加功能吸嘴角度360°旋转，由步镜电机控制，可自动记忆旋转角度。

3 可升级为KID-R780，追加功能吸嘴角度360°旋转，由步镜电机控制，可自动记忆旋转角度，光学对位由遥控电机操控，带自动记忆吸料、放料、对位功能，有自动观察芯片四角功能。

3.规 格

3.1 机械规格

1、设备型号 KID-R750

2、PCB尺寸： W630*D610mm

3、PCB厚度： 0.5~4mm

4、适用芯片： 1*1~70*70mm

5、适用芯片最小间距： 0.15mm

6、贴装荷重： 500g

7、贴装精度： ±0.01mm

8、PCB定位方式： 外形或定位孔

9、温度控制方式： K型热电偶、闭环控制

10、下部热风加热： 热风800W

12、上部热风加热： 热风1200W

13、底部预热： 红外6000W

14、使用电源： 三相380V、50/60Hz

15、机器尺寸： L970*W700*H830mm(不含支架)

16、机器重量： 约130KG