供应数码管封装胶

371 A/B型数码管专用封装胶是中温固化型环氧树脂封装材料，主要应用于强度性能和粘接强度以及密封性能、透明透光性能要求较高的数码管、电子发光体的封装，本公司配套有158高效匀光剂，常规用量为1~3phr。本品采用电子级低粘度环氧树脂、高纯度酸酐固化剂、辅以精细助剂等材料，以严格工艺精制而成，主要特点如下：

1．固合物平整、光亮、收缩率小，透光率高。

2. 常温可使用期长，加温固化速度快，混合粘度低，脱泡性好。

3．固化产物机械性能和电性能稳定，耐候性优良。

二．常规性能

测试项目

单 位

371 A

371 B

外 观

目 测

无色或淡紫色透明粘液

无色低粘液体

粘 度

cps，25℃

5000～7000

80～120

密 度

g/cm3，25℃

1.15±0.05

1.15±0.05

三．使用工艺

先行于60℃预热371 A，按配比称量加入371 B，充分搅拌均匀，静置或真空脱泡后，即可使用。

配合比例

A : B（重量比）

A : B = 1 : 1

可使用时间

25℃，100g，h

24.0±4.0

固化条件

℃×h

80×8或80×4 + 100×2

四．固化物特性

硬 度

Shore-D

90±2

体积电阻率

25℃，Ω·cm

1.5×1015

绝缘强度

25℃，kV/mm

23

线膨胀系数

cm/cm/℃

<6.5×10-5

吸水性

100℃×1h，%

0.3±0.1

Tg值

℃

105±5