供应2D锡膏测厚仪SH-110II

一、特点：

1)各式厚度量测数值取得统计分析

2)锡膏印刷机及分布数值参考，制程品管检查

3)锡膏印刷厚度长度，高度，间距等良性测量

4)锡膏印刷成型，截面积分析，尺寸量测检查

5)提供其它物品测厚，测长，量测检查；并可提供单点列表，厚度列表X管制图

二、技术参数：

1)测量原理：非接触式

2)激光线测量精度：±0.002mm

3)重复测量精度：±0.004mm

4)基座尺寸：324mm×320mm

5)移动平台：电磁锁闭平台，附微调把手移动

6)平台尺寸：320mm×320mm

7)移动平台行程：230mm×200mm

8)影像系统：高清彩色CCD摄像头

9)光学放大倍率：30-110× (5档可调)

10)照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)

11)测量光线：可低至5um高精度激光束

12)电源：95-265V AC, 50-60Hz

13)系统尺寸：L372×W557×H462(mm)

14)系统重量：约30Kg(不含电脑重量)

15)测量软件： Waltrontech SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中文简体版，英文版

本机是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，***细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的***细激光线，保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。