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银白色锭状或粒状、熔点低、强度、硬度低。原子量118.69 密度7.31g/cm3 熔点231.89℃ 沸点2270℃。主要用途：高纯锡主要用于制备化合物半导体、高纯合金、超导材料、电子焊料等，也可用作化合物半导体掺杂元素。

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