东莞长期供应信越x-23-7762

产品特点

信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。2性能参数项目单位性能外观 灰色膏状比重g/cm3 25℃2.55粘度Pa·s 25℃180离油度% 150℃/24小时—热导率W/m.k4.0（6.0）*体积电阻率TΩ·m—击穿电压kV/mm 0.25MM测定界限以下使用温度范围℃-50~+120挥发量% 150℃/24小时2.58低分子有机硅含油率PPM ∑D3~D10100以下3应用范围

X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。4包装规格

1KG/罐