东莞市小麦电子有限公司
主营产品:
2023年09月04日 10:28
产地 |
日本 |
品牌/厂家 |
信越 |
用途 |
散热 |
产品特点
信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品,此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能极佳,最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷烃。2性能参数项目单位性能外观 灰色膏状比重g/cm3 25℃2.55粘度Pa·s 25℃180离油度% 150℃/24小时—热导率W/m.k4.0(6.0)*体积电阻率TΩ·m—击穿电压kV/mm 0.25MM测定界限以下使用温度范围℃-50~+120挥发量% 150℃/24小时2.58低分子有机硅含油率PPM ∑D3~D10100以下3应用范围
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高,易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高,因此是作为主CPU的热界面材料,微处理器和图形处理器的理想选择。4包装规格
1KG/罐产品特点
信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品,此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能极佳,最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷烃。2性能参数项目单位性能外观
灰色膏状比重g/cm3 25℃2.55粘度Pa·s 25℃180离油度% 150℃/24小时—热导率W/m.k4.0(6.0)*体积电阻率TΩ·m—击穿电压kV/mm 0.25MM测定界限以下使用温度范围℃-50~+120挥发量% 150℃/24小时2.58低分子有机硅含油率PPM ∑D3~D10100以下3应用范围
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高,易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高,因此是作为主CPU的热界面材料,微处理器和图形处理器的理想选择。4包装规格
1KG/罐
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