昆山成利无铅锡条

焊条采用高纯金属配制而成，生产过程中应用具有自主知识产权的技术，降低了产品中的氧化物，提高了产品浸润性，减少了焊接时桥连的产生，从而降低了生产成本，使用效果远优于传统63/37焊料。产品符合JIS、IPC和国家标准，适用于电子组装厂波峰焊接、表面贴装无铅焊接和PCB板的喷锡工艺。

部分成功应用的产品产品名称号应用Sn3Ag0.5CuCeZL200510011704.x适用于波峰焊和手工浸焊，抗氧化性能强。产渣量少。SnCuNiCeZL200510011703.5专用于线路板热风整平，焊后表面晶粒细化，对微距垫、小径通孔性能好，抗氧化性能强，同时也适用于波峰焊和浸焊。Sn0.3Ag0.7CuCeZL200610011267.6在波峰焊，浸焊中有广泛的应用，与Sn3Ag0.5Cu相比价格便宜，与Sn0.7Cu相比熔点低。SnCuBiZL200610011265.7应用在焊接温度较低的浸焊，表面光滑，对铜的腐蚀性小，特别在发光二极方面的应用。 产品性能指标对照产品名称熔点扩展率%最终润湿力

（MN）QFP引线45拉伸试验

（N）片式元件焊点剪切（N）Sn3Ag0.5CuCe21778.00.5123.560.1SnCuNiCe22678.30.7327.165.0Sn0.3Ag0.7CuCe217-22774.90.6420.557.1 波峰焊接时PCB板和元器件上铜的溶解，焊料中铜含量有增加的趋势，在使用OSP裸铜板时表现的尤为明显。焊接过程中如果铜含量高于1.0%，会使焊料流动性降低，液态温度上升，可能产生不良焊接，建议定期检测焊料中杂质元素含量，重点控制铜含量。