供应2013包装展:首届“包装创新展”即将开展

当产品包装逐渐远离奢侈的资源浪费时，软包装，因其简约而不简单，精美而不奢侈的特性，符合了时代的审美要求，正在成为了包装界的主流。

2013年1月5日——20日，本公司将与南风时代联袂推出首届“软包装创新展”，将目前国外的优秀包装设计结构结合中国的设计元素，设计打印并制作一批优秀样品，全面展现数码打样与数码打样数字一体化的顶尖成就。

南风数码诚挚邀请您亲临展会现场，届时，您将不仅可以看到世界一流的软包装设计，更可以亲身体验南风数码为您提供的最快速的软包装打样服务。

南风数码热诚恭候您的光临，期待与您互相交流，共同促进软包装事业的不断进步和发展。

主办方：深圳市南风数码有限公司

电话：0755-25925991

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