锡膏印刷质量检查机(图)

在电路板贴片行业，最近的趋势是越来越多的高密度贴片。在极小的空间搭载极小的部品，BGA等。此外，从客户满意度方面来看，高品质和高可靠性被认为是理所当然 众说周知，不良的大多数原因在于焊接不良。比如缺焊，桥联，另外，由于网板的孔堵塞，电路板的变形，印刷偏移等都会影响锡膏印刷的精度。

现在外观检测机无法检测BGA的焊点，导致BGA焊接的可靠性成为业界一个难题。BGA焊接时有时会出现焊料极端短缺或完全没有焊锡，有的只是接触了一点，一受震动焊点就会断开，导致产品不良，有的流入最终客户，导致公司名誉受损。BGA焊接以外，本机的导入也有很大的作用。现在的外观检查机是无法100%的判定产品合格与否,一旦因为焊接不良而被检查出来，修理的费用，部材的损耗，交货时间的损失都是不小的损失。 通过导入本机，可以在源头发现焊锡的诸多不良，有效地降低不良造成的各项损失，并且有力的提高产品的信赖性，可靠性，增强本企业在客户心目中的良好形象。