杭州圭臬新材料科技有限公司
主营产品:吸附剂
2024年02月05日 15:01
BD- 663
该产品为聚二甲基硅氧烷预聚物,主要应用在生物芯片、电子/光学封装以及透明弹性体制品等
化学组成
乙烯基聚二甲基硅氧烷、含氢聚二甲基硅氧烷
产品特点
·体系粘度低,流动性好。
·产品不含固体填料 透明度高。
·可用溶剂稀释,溶剂完全挥发后仍可固化。
应用
·生化组培耗材等透明组件制作。
·各类光学组件、透明组件制作。
·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。
使用方法
1、 A、B组份按1:10的比例充分混合,视制品厚度常压放置或真空脱除气泡后,进入固化程序。
2、 在25-100℃的温度范围内皆可固化成型。
3、 提高固化温度能迅速缩短固化时间,但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。
4、 2mm厚度制品100℃固化时间约6min,80℃固化时间约9min,60℃固化时间约25min,40℃固化时间约12h,25℃固化时间约48h。推荐固化成型条件为:60℃预固化0.5小时,100℃熟化2小时。
5、可按用户要求定制固化温度、操作时间。
产品数据(未固化)
A组B组外观无色透明无色透明比重(g/cm3)0.971.00粘度mPa s(25℃)1006000混合比例1:10可操作时间h(25℃)4
产品数据(固化后)拉伸强度(Mpa)5硬度(邵氏A)50断裂伸长率(%)300透光率(%)95(2mm)折光率1.41介电强度(kV/mm)12介电损耗(1MHz)10-3介电常数(1MHz)2.7抗漏电起痕(PTI)>500表面电阻率(Ω.sq)1015体积电阻率(Ω.cm)1014
禁忌
慎与其它材料混合,以免影响透明度或者
导致铂催化剂中毒而不能固化。
包装贮存
按非危化品运输和贮存。包装规格1.1Kg,阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。
联系方式