供应日本松山大功率LED封装配粉硅胶

用途：SMD，COB封装配粉等

组件 2 Part

固化类型 Heat Cure热固化

材质 Rubber橡胶

外观 Transparent透明

粘度 (A) Pa.s 20 (B) Pa.s 25 （AB）Pa.s 3500

按重量计算的混合比例(A:B) 1 : 1

固化条件℃/min. 50/120

折射率(nD25) at 20°C : 589nm 1.526

透光率(2mm : 400nm, 800nm) % 99 , 98

硬度 Shore A 70

拉伸强度 MPa 7.1

断裂延伸率% 63

热膨胀系数（线性）1/K 1.5 x 11-4

在110'C的收缩率 3.1%