捷佳半导体贸易(深圳)有限公司东莞分公司
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2023年11月15日 17:31
用途:大功率COB封装专用 特征:具有良好的定型性,可点胶成型。 混合比例wt 100:10 外观无色透明 黏稠度Pa.s 20.6 折射率:1.43 硬度TypeA 76 抗曲强度23℃ MPS 3.4 拉伸率23℃ % 30 操作时间 23℃×16小时 抽出水电导度mS/m 0.8 烘烤条件150C/4小时
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