供应信越SMD大功率配粉用硅胶LPS-5547C

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日本信越大功率配粉胶其粘度高抗高温可过多次回流焊流动性小耐黄变折射率高硬度高适合于集成封装、、封装。对应道康宁用途：用封装材料、透镜一体成型、或是模块、大功率封装用特征：吸湿强过无铅回流焊多次测试出的耐高温、防高温破裂能力强可抗银硫化、亮度提升表面不产生龟裂混合比例ｗｔ外观无色透明

折射率 1.53

Pa.s 2.4

(23×12 Pa.s 2.5

mS/m 0.1

60C/2+100C/1+150C/4

100C/1.5+150C/2.5

TypeA 83

23 MPS 3.4

23 30

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