全国 X-ray无损伤检测仪

X-ray无损伤检测仪 适用范围: l BGA ，CSP，Flip Chip 检测； l PCB板焊接情况； l 短路，开路，空洞，冷焊的检测； l IC 封装检测； l 电容，电阻等元器件的检测； l 一些金属器件的内部探伤； l 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤； 系统特点： l 可达100千伏，5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。 l 观察范围可从1.5毫米至50毫米。 l 采用激光笔辅助样品定位。 l X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。 l X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。 l 载物台可作±60°倾斜。（选项）。