供应孔化设备LPKF Contac III

LPKF Contac III

关键词：孔化，金属孔化，电镀， LPKF 开发了专业水准的适合实验室环境使用的孔金属化设备和工艺与 LPKF 电路板雕刻机/刻制机配合可在实验室内快速独立完成样品和小批量电路板制作。 该设备和工艺满足实验室复杂电路板设计的加工要求，高品质完成过孔处理，确保研发过程连贯顺畅。 LPKF Contac III 系统能与 LPKF ProtoMat® M、ProtoMat® H 系列电路板雕刻机/刻制机配套使用，在实验室制作高质量的电路板。菜单引导操作简洁安全，即便是复杂电路板，孔金属化处理也方便易行。 Contac III 采用反向脉冲电镀技术，能在实验室内完成孔径板厚比为1:10 的过孔金属化，以及机械或激光加工微小孔的孔金属化LPKF MiniContac III 系统专门为 LPKF ProtoMat® C、ProtoMat® S 系列电路板雕刻机/刻制机配套研制。菜单引导操作简洁安全，即便是复杂电路板孔金属化处理也方便易行。 MiniContac III 采用反向脉冲电镀技术，能在实验室内完成孔径板厚比为 1:10 的过孔金属化，以及机械或激光加工微小孔的孔金属化。

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