果冻胶软胶硅凝胶韧性胶灌封胶防潮胶防水胶绝缘胶耐温胶耐热胶

一、产品特点：

1、凝胶完全固化后呈半凝固状态。对许多基材具有良好的粘附性，具有极好的回弹性和密封性。

2、两组份混合后不会快速固化，操作时间长，对温度及其敏感，一旦加热就会很快固化。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-5 0℃～200℃）。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水，防潮的作用。

二、典型用途：

本产品主要适用于光缆接线盒、PCB模块、精密电子元件、背光源、传感器及其它电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆，浇注和灌封保护等。

三、性能指标：

硫化前 外观 无色透明液体 粘度（mPa.s） A：1000 B：1000 操作性能 操作时间（min） ≧25 硫化时间(h) 3～6 硫化后 针入度（25°C） 1/10 击穿电压MV/m ≧20 体积电阻率Ωcm 1016 介电常数（1MHz） ≦3.0 四、使用工艺：

1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。注意，顺真器壁一边慢慢注入，可减少气泡的产生。

2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要6-24小时。

五、包装： 5kg/桶 10kg/桶 20kg/桶

六、储存：室温下密封储存、运输，储存中应尽量避免高温和冰冻。