有机硅灌封胶双组分AB灌封胶导热灌封胶电子灌封胶PCB灌封胶

导热型有机硅灌封胶HS-179

一、产品特点：

HS-179为双组份弹性体有机硅灌封胶，可常温或中温固化。粘度低、易于混合，固化速度适中；固化后无气泡，表面平整，且固化后形成良好的弹性体；固化物具有较好的抗缓冲性、防潮防水、耐高低温和抗老化性能。

二、基本用途：

1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮等电子产品。

2、广泛用于PCB线路模块、电源模块、耐热模块、变压器、负离子发生器、点火线圈电子控制器及其它电子元器件的灌封。

3、适用于需要有弹性或轻质外壳类的产品灌封。

三、外观及物性

型号 HS-179A HS-179B

颜色 黑色粘稠液体 白色粘稠液体

比重25℃ 1.52g/cm3 1.50g/cm3

粘度25℃ 2500-2700cps 2000-2300cps

保存期限25℃ 9个月 9个月

四、使用方法

配 比： A：B=1：1（重量比） 可使用时间：25℃× 50分钟

固化条件：30min/60℃或10h/25℃（本产品对温度较为敏感）

产品完全固化后耐温可达250℃左右

五、固化后特性

硬度 Shore D 55 导热系数 W/mK 0.8

介电强度 KV/mm(25℃) >25 耐电度25℃ kv/mm 20

体积电阻25℃ Ohm-cm 1.5× 1015 阻燃等级 UL 94 V-0

六、包装规格 A和B各10kg/桶或A和B各25kg/桶

七、储存和运输：本品系非危险品，可作为非危险品储存和运输，保值期为9个月。