供应CPU散热垫

CPU导热垫，cpu散热垫，cpu导热硅胶片，导热硅胶垫付散热膜 软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是1-4.5W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.■产品说明：

工艺厚度0.5mm~15mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到15mm，厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。