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盲孔、埋孔多层板一阶激光盲孔、埋孔多层板二阶激光盲孔、埋孔多层板设计层数：30层；PIN数目：40000 Connections：30000

；***小过孔：3MIL ***小线宽：3MIL；***小线间距：3MIL 一块PCB板***多BGA数目：156 ；***小BGA PIN 间距：0.5mm 速信号：3.125G 差分

信号BGA 管脚数：1428个芯片主频：双内核主频 1.86GHZ 承接高速PCB设计： ☆高速率、高密度、数模混合、RF设计 ☆新工艺、新

技术的PCB设计(如板HDI埋盲孔等） ☆对原理图设计错误或隐患进行检查提供更改建议 ☆多人同步进行PCB板设计,保证设计进度：PCB设计需

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