无铅焊锡助焊剂(图)

一、技术参数：

1、比重：

0.813±0.005(20℃)

2、固体含量W/W14.4±0.2

3、PH值：

5.0±0.2

4、绝缘阻抗（Ω）≥1.3×109

二、适用范围： 电子通讯产品、电脑自动化产品及其它要求品质可靠度很高的产品。

三、使用方法：

1、喷雾、发泡压力：3－4公斤。

2、助焊剂使用比重为0.80－0.81,应半小时检查一次比重、当比重超过0.81 时适当加稀释剂WV－X－2130。

3、预热温度：指PCB板焊接面为90℃－110℃

4、锡炉温度：270℃－500℃

5、过锡时间：3－5秒

6、输送带的速度：⒈2-⒈6米/分

7、输送带与锡炉的角度：5°±1°

四、注意事项：

1、当日未使用完之助焊剂，应密封保存，否则严禁使用。

3、助焊剂发泡使用，应5－7天更换一次。