东莞市芸鹰电子材料有限公司
主营产品:
2023年08月12日 19:03
品牌芸鹰牌主要用途适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*芸鹰牌助焊膏。适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*YY-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*YY-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。 产品包装: 100G、1KG
联系方式