深圳市佳贝特科技有限公司
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2023年09月22日 16:30
Alpha-Fry™ EGP 系列
Alpha-Fry™ EGP 系列的焊膏,是一种免清洗无铅 ROL0 焊膏产品。专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品能实现良好的印刷性能,元件粘附力能承受标准的贴片流程,并在回流时有优异的焊接特性。产品型号及规格Alpha-Fry™ EGP-120EGP-120 焊膏合金成分:SAC305、SAC0307 及 63Sn37PbAlpha-Fry™ EGP-228EGP-228 焊膏合金成分:64Sn35Bi1Ag
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