详情描述
型号 |
CX200 |
CX200是无卤元素的有机型无铅助焊剂，无色透明残留物，高活性，在风波喷雾应用领域有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，能显著减少经过波峰后焊球的产生，适合可焊性较差的版面镀层。助焊剂较低固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物少，外观干净，焊点光亮饱满，在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节省制造商的生产费用。广泛用在电脑周边产品、特别是版面要求干净的产品
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