供应华林科纳—CSE 碎硅片清洗设备

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华林科纳—CSE 碎硅片清洗设备适用于2″~8″晶片清洗1．概述：清洗对象：碎晶片硅片⑴超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。⑵工艺过程：上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→下料

品牌：华林科纳—CSE 制造厂商：苏州华林科纳半导体设备技术有限公司

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苏州华林科纳半导体有限公司主营产品：
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