助焊膏 无铅无卤环保Flux BGA植球返修 瓶装助焊剂

1、松香型免洗粘性助焊膏，符合RoHS。

2、依据EN14582方法测试，卤素未检出。

3、应用范围：五金件、变压器、麦克风咪头、散热器辅助焊接；BGA植球、返修、元器件拖锡、补焊；POP芯片贴装等。

4、特制焊剂具有很好的热稳定性，提供优良润湿性。

5、回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高。

6、符合ANSI/J-STD-004A焊剂ROL0型。

7、有效降低焊接不良，减少空洞。

8、适用于空气及氮气回流。

9、粘性强，粘性持久。

10、焊后焊点光亮。

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