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导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。在使用中能把电子元件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，使散热效果明显增加。

特点优势：

1.高可靠性

2.高可压缩性，柔软兼有弹性

3.高导热率

4.天然粘性，无需表面粘合剂

5.满足ROHS及UL的环境要求。

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