温度循环试验

检测设备概况： 性能规格： 型号 TCC-150W 调温方式 平衡调温方式（BTC系统） 性能 温度范围 -70℃～+180℃ 空气温度变化 -45℃～+155℃ 无试样 平均变化 20℃/分 试样温度变化 -40℃～+125℃ 试样9Kg Ramp Rate 5～15℃/分 平均变化时 20℃/分 试样筐尺寸(W×H×Dmm) 800×500×400 试样筐负重 5Kg 对应检测标准： 满足IPC-9701和JESD22-A104B等标准。JESD22-A104B标准主要是用于检测半导体封装及焊点互连部位经受高低温循环试验所产生的热疲劳失效现象的标准；IPC-9701为实装电路板评估标准。 典型试验标准 低温设定 高温设定 保持时间 循环次数 JESD22-A104B A -55(+0,-10） +85（+10,-0） 1、5、10、15分 无特别规定 B -55（+0,-10） +125(+15,-0） C -65（+0,-10） +150(+15,-0） G -40(+0,-10） +125(+15,-0） H -55（+0,-10） +150(+15,-0） I -40(+0,-10） +115(+15,-0） J -0(+0,-10） +100(+15,-0） K -0(+0,-10） +125(+15,-0） L -55(+0,-10） +110(+15,-0） M -40(+0,-10） +150(+15,-0） 实验条件选取：对于半导体芯片，试验条件的选取并无特别要求；但对于实装电路板，推荐使用的试验条为G、I、J、K、L。在温变速率方面：半导体器件并无特别要求，而实装电路板则要求温变速率在15℃/分以下10℃/分～14℃/分（温度变化区间10%～90%的范围之内）是***为理想的。