轻触开关 2*3 薄膜按键开关超薄贴片两脚 迷你开关

轻触开关使用时的注意事项

给轻触开关端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动，变形及电特性劣化的可能，请在使用时注意。使用通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时, 由于热应力的影响会发生变化，所以请事先就焊接条件进行充分的确认。进行两次焊接时，请在次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热可能使外围部变形，端子的松动，脱落及电特性降低。关于焊接的条件设定，需要确认实际批量生产条件。产品以直流的电阻负载为前提设计制造的。使用其它负荷[感应性负荷,电容性负荷]时，请另行确认。印刷电路板安装孔及模式，请参照产品图中记载的推荐尺寸。开关请用于直接由人操作按开关的结构。请不要用于机械性的检测功能。轻触开关操作时，如果施加规定以上的负荷，开关将有被损坏的可能。请注意不要在开关上施加规定以上的力。请避免从侧面按操作部的用法。对于平轴杆型，尽量按下开关中心部。对于铰链结构，按下时轴杆按动位置将移动，请特别注意。开关安装后，因其他零部件的粘结剂硬化等通过蓄热硬化炉时，请与专业人士联系。如果使用开关的整机的周围材料产生腐蚀性气体，将有可能造成接触不良等现象，所以请事先进行充分的确认。碳接触点具有因推压负荷接触电阻发生变化的特性。用于电压分压回路等时，请在充分确认之后使用。关于密闭型以外的型号，对异物的侵入，请充分注意。

性能测试

主要测试轻触开关的耐焊性能、耐冷性能、耐温性能及耐湿性能一、耐焊性试验：

1、可焊性试验:

方式：将焊接脚泡入锡池约2mm深，测试温度约为230±5℃，保持时间为3±0.5秒。

结果：所泡焊脚部分80%以上将被锡覆盖。

2、耐焊性试验：

方式：焊炉焊锡的温度控制在260±5℃，过炉焊接的保持在时间5±1秒于（基板）

手焊接的时候温度控制在350±30℃，时间为3±0.5秒但不能对焊接脚施加异常压力。

结果：开关无变形，能满足于电器性能。施加异常压力此项结果作废。

二、耐冷试验：

方式：在零下20±3℃温度环境中放置4天时间，再放在正常环境中，30分钟后进行测试。

结果：接触电阻、绝缘电阻均处在标准范围内，且无任何迹象显示开关性能损坏。

三、耐高温试验：

方式：温度在280±30℃的环境下，产品存放2—3分钟取出，待散热后测试其手感、电阻。

结果：电阻、克力回弹、外形等；均无任何损坏迹象显示。开关使用性能依旧无损如初

四、耐湿试验：

方式：在40±2℃ 90—95%RH环境中放4天时间，再放置在正常环境中，30分钟后进行测试。

结果：接触电阻、绝缘电阻均在标准范围内，且无任何迹象显示开关性能损坏。

五、温度交变试验

在不同温度环境中，循环五次后再置于正常环境中30分钟后进行测试；