供应BGA助焊膏 无铅环保助焊膏

'美国BURNLEYBGA助焊膏

品牌：BURNLEY 型号：DM-200

重量：100克 产地：美国

名称：BGA助焊膏 bga焊膏 无铅焊膏 专做BGA植球用 BGA维修必备 DM-200

产品说明：

美国Burnley助焊膏适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小 DM-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺

适合南北桥，显卡，手机芯片，电玩BGA芯片焊接，植球，也可做脱锡使用，效果非常理想，绝对是您超值的选择残留物少、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球'