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一、因“黑胶体芯片”的市场价格经常浮动， 所以所售的宝贝以当天的报价为准，以上的价格为参考价格

二、因公司所售产品利润极薄，所有的报价均为裸机的价格，量大可谈价

价格中不包含包装、链子、扣子等任何装饰配件的价格，如有需要可到店铺另外选购！

什么是黑胶体？

黑胶体是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。 什么是黑胶体的特点？ 防水、防尘、防震。 一体WAFER封装技术 薄、轻、时尚 产品装配方便、简单 产品标准化，适合客户在此基础上做各种开模设计 UDP模块 + 外壳 = U盘 由于UDP模块小巧，所以可以方便设计各类外壳，且装配简单，基本无需焊接，可以极大的提高产能，降低U盘生产成本 郑重声明：本公司的产品利润薄，所有产品薄利多销，产品的成本是黑胶体的价格+U盘的外壳的价格，所以客户如果选择华丽的U盘外壳，价格相对会比较高，如：水晶镶钻饰品U盘外壳、豪华车子模型U盘外壳等，贵在外壳成本，例如：

金属钥匙扣的U盘外壳成本为 2元 ”天使之心“镶钻珠宝U盘的外壳成本是在11元